公司是多媒體智能終端芯片領(lǐng)航者,隨著客戶持續(xù)開拓以及產(chǎn)品結(jié)構(gòu)持續(xù)優(yōu)化,公司產(chǎn)品市場(chǎng)份額有望加速提升。
公司深耕智能機(jī)頂盒芯片與智能電視機(jī)芯片領(lǐng)域,份額領(lǐng)先,在市場(chǎng)較為成熟的情況下,公司抓住升級(jí)需求優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)同時(shí)疊加自身品牌優(yōu)勢(shì)持續(xù)深化,加深與新老客戶的合作,市場(chǎng)份額有望加速提升。公司在機(jī)頂盒芯片市場(chǎng)和智能電視芯片份額領(lǐng)先。隨著其領(lǐng)先的12nm 工藝制程產(chǎn)品銷售規(guī)模加速提升、8K超高清電視芯片技術(shù)持續(xù)突破,各類產(chǎn)品海內(nèi)外客戶合作更加深入,未來公司份額和市場(chǎng)地位有望加速提升。
附件:晶晨股份(688099):多媒體智能終端芯片領(lǐng)航者,產(chǎn)品份額加速提升
EEPROM 受疫情影響智能手機(jī)出貨量,收入端同比倒退,由于供給端競(jìng)爭(zhēng)格局加劇,我們預(yù)計(jì)價(jià)格有一定壓力,拖累EEPROM 業(yè)務(wù)整體收入倒退 6.5%至 4.2 億元
華峰測(cè)控主營(yíng)業(yè)務(wù)為模擬及混合信號(hào)類集成電路測(cè)試系統(tǒng),在 V/I 源、精密電壓電流測(cè)量、寬禁帶半導(dǎo)體測(cè)試和智能功率模塊測(cè)試四個(gè)關(guān)鍵方面擁有先進(jìn)的核心技術(shù)
布局 8 英寸單晶硅拋光片,2020 年起量產(chǎn),神工股份募投項(xiàng)目新增年產(chǎn) 180萬片8英寸半導(dǎo)體級(jí)硅單晶拋光片以及36萬片半導(dǎo)體級(jí)硅單晶陪片,2020年將實(shí)現(xiàn)8,000 片/月的生產(chǎn)規(guī)模
寒武紀(jì) AI 芯片對(duì)比 GPU 具有高效能, 低成本, 低耗能核心競(jìng)爭(zhēng)力,算單元芯片面積較小,卻有 2 倍以上高效能,50%低耗能優(yōu)勢(shì)
業(yè)務(wù)覆蓋光芯片及器件、室內(nèi)光纜、線纜材料三大板塊,應(yīng)用于光纖到戶、數(shù)據(jù)中心建設(shè)、5G 建設(shè)等領(lǐng)域,實(shí)現(xiàn) PLC 分路器芯片全球市場(chǎng)占有率第一
公司是 LED 照明驅(qū)動(dòng)芯片龍頭,無論是規(guī)模和技術(shù)儲(chǔ)備均處于國內(nèi)領(lǐng)先地位,通用芯片穩(wěn)定盈利疊加高增長(zhǎng)的智能芯片是公司未來成長(zhǎng)的動(dòng)力。
具備國內(nèi)IDM廠商中領(lǐng)先的晶圓制造產(chǎn)能規(guī)模,并且積極投建8英寸高端產(chǎn)品線,未來有望在供需兩端形成共振,成長(zhǎng)潛力可期
公司技術(shù)平臺(tái)已迭代更新至第四代智能 MOS 數(shù)字式多片集成平臺(tái),支撐形成 AC-DC 開發(fā)平臺(tái)、DC-DC 開發(fā)平臺(tái)、Driver 開發(fā)平臺(tái)、Charger 開發(fā)平臺(tái)和接口電路開發(fā)平臺(tái)
公司神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器 IP、視頻處理器 IP 等類型 IP 收入上升,收入占 IP 業(yè) 務(wù) 80%左右。在先進(jìn)制程技術(shù)方面,公司正在研發(fā) 5nm FinFet 等先進(jìn)制程
公司是國內(nèi)唯一具備 14nm 及以下芯片制備技術(shù)龍頭,持續(xù)加強(qiáng)研發(fā)和資金投入,技術(shù)領(lǐng)先,目前 14nm 已經(jīng)量產(chǎn),N+1 代芯片進(jìn)入客戶導(dǎo)入階段,可望于 2021年進(jìn)入量產(chǎn)
公司是全球 WIFI MCU 市場(chǎng)龍頭廠商,在物聯(lián)網(wǎng) WIFI 領(lǐng)域出貨量排名全球第一,用戶通過手機(jī) App、語音交互、手勢(shì)交互等方式實(shí)現(xiàn)設(shè)備的智能操作
非制冷紅外探測(cè)器用途日益廣闊,產(chǎn)品向小像元間距、晶圓級(jí)封裝升級(jí),公司為國內(nèi) 12 微米非制冷紅外探測(cè)器唯一穩(wěn)定供應(yīng)商,全球第二家研制出 10 微米級(jí)產(chǎn)品的廠商